★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料
　 に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！
★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！
　 低温速硬化の実現による環境負荷低減！


■　本書のポイント
■高耐熱，高熱伝導化
・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性への対応
・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化
・BN,AlN,Al2O3など高熱伝導率のフィラーの高充填
・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化のアプローチ

■強靭化、高強度化
・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立
・剛直骨格を有する構造設計
・自己修復性、耐食性に優れたコーティング

■高接着性
・マルチマテリアル化による自動車接着剤の要求特性
・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能

■環境対応
・植物油由来エポキシ樹脂の開発、応用事例
・エポキシ樹脂単体、CFRPのリサイクル技術
・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発

■最新技術・トラブル対策
・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術
・硬化剤との混合ムラによる硬化不良、反り/変形などのトラ
　ブル対策
・分子動力学シミュレーション、MIを用いたデータ駆動的取り
　組み
・副資材を多く含む硬化物の評価テクニック