〜5G/Beyond5Gに向けた〜 高速・高周波対応部材の最新開発動向
■執筆者計63名

奥村 幸彦  (株)NTTドコモ
阪田 史郎  千葉大学
三瓶 政一  大阪大学
小崎 成治  三菱電機(株)
竹田 諭司  MirasoLab
松本 博文  フレックスリンク・テクノロジー(株)
倉地 育夫  (株)ケンシュー
高橋 淳   三菱ケミカル(株)
村上 隆俊  ユニチカ(株)
長谷川 篤彦 日本化薬(株)
郭 碧濤   横浜国立大学
羽深 等   横浜国立大学
西口 賢治  利昌工業(株)
前山 隆興  中興化成工業(株)
山田 保治  FAMテクノリサーチ
富川 真佐夫 東レ(株)
前田 郷司  東洋紡(株)
大曲 祥太  共同技研化学(株)
河合 晃   長岡技術科学大学
杉本 薫   富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)
飯田 浩人  三井金属鉱業(株)
松本 啓佑  メック(株)
古川 勝紀  (株)電子技研
大石 知司  芝浦工業大学
久保 博義  コミヤマエレクトロン(株)
石井 智之  凸版印刷(株)
白髪 潤   DIC(株)
玉井 聡行  (地独)大阪産業技術研究所
有村 英俊  石原ケミカル(株)
荘司 優   東レ(株)
野村 武史  昭栄化学工業(株)
門田 道雄  東北大学
渡邊 一世  (国研)情報通信研究機構
堤 卓也   日本電信電話(株)
田中 愼一  芝浦工業大学
渡部 雄太  (地独)東京都立産業技術研究センター
津島 栄樹  (株)FJコンポジット
須藤 薫   (株)村田製作所
山本 孝   防衛大学校
前田 益利  (株)ウイセラ
菅 武    藤倉化成(株)
周 英    (国研)産業技術総合研究所
倪 慶清   信州大学
今井 哲朗  東京電機大学
金 ミンソク 新潟大学
上田 千寿  (株)エーイーティー
中嶋 政幸  アンテナ技研(株)
村田 博司  三重大学
来山 大祐  (株)NTTドコモ
村上 靖宜  (国研)情報通信研究機構
中溝 英之  三菱電機(株)
西森 健太郎 新潟大学
加藤 悠人  (国研)産業技術総合研究所
清水 隆志  宇都宮大学
田口 実   キーコム(株)
平山 直樹  京セラ(株)
青木 和典  アンリツ(株)
八重樫 浩樹 沖電気工業(株)
小川 憲介  東京工業大学
榎波 康文  長崎大学
高橋 浩   上智大学
竹崎 元人  (株)白山
高武 直弘  (株)日立製作所
〜5G/Beyond5Gに向けた〜 
高速・高周波対応部材の最新開発動向
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