◎『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波
　　吸収、シールド材』『５G向けアンテナの設計』
　　５Gそして６Gへ向けた“新しい材料・部品”の開発状況、
　　課題と今後の開発方向性を掲載！



■　本書のポイント 

【高周波基板材料】
・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種
　基板材料の特徴、開発状況と課題
・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の
　開発事例
・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と
　接着、接合技術

【５Ｇ向けアンテナ】
・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術
・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板と
　エリア構築
・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロント
　エンドモジュール

【５Ｇ/Beyond ５Ｇ向け電子部品】
・５Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向
・５G用SAWフィルタの技術動向と高周波化
・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究
　開発動向

【電磁波吸収・シールド材】
・５Gミリ波対応電波吸収体、電波シールドの設計法
・セラミックスやカーボン材料を使ったミリ波向け電波吸収、
　遮蔽材料への応用事例

【光デバイスの開発、集積化技術】
・光導波路、光変調器、光トランシーバーの開発と集積化技術
・Co-Packageの実現へ向けた光接続部品、光接続技術