〜5G/Beyond5Gに向けた〜 
高速・高周波対応部材の最新開発動向
 
応用物理 試読不可
◎『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波
  吸収、シールド材』『5G向けアンテナの設計』
  5Gそして6Gへ向けた“新しい材料・部品”の開発状況、
  課題と今後の開発方向性を掲載!



■ 本書のポイント 

【高周波基板材料】
・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種
 基板材料の特徴、開発状況と課題
・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した5G向け新規樹脂の
 開発事例
・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と
 接着、接合技術

【5G向けアンテナ】
・5Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術
・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板と
 エリア構築
・高SHF帯でMassive MIMOを実現するアンテナRFフロント
 エンドモジュール

【5G/Beyond 5G向け電子部品】
・5Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向
・5G用SAWフィルタの技術動向と高周波化
・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究
 開発動向

【電磁波吸収・シールド材】
・5Gミリ波対応電波吸収体、電波シールドの設計法
・セラミックスやカーボン材料を使ったミリ波向け電波吸収、
 遮蔽材料への応用事例

【光デバイスの開発、集積化技術】
・光導波路、光変調器、光トランシーバーの開発と集積化技術
・Co-Packageの実現へ向けた光接続部品、光接続技術
 
 
発刊日 2021年2月26日
定 価 本体80,000円+税
アカデミック価格 本体30,000円+税
 ※アカデミック価格の適用は、
   エヌ・ティー・エスホームページをご覧ください。
頁 数 653頁
造 本 A4
発行所 技術情報協会
ISBN 978-4-86104-828-9
 
執筆者計63名


■章タイトル


第1章 5Gの開発状況とBeyond 5Gへの展望
第2章 高周波対応基板材料の低誘電化と低伝送損失
第3章 高周波基板における樹脂/銅の接着、接合技術
第4章 5Gへ向けた電子部品、モジュールの開発動向
第5章 5Gへ向けた電磁波吸収、シールド材料の開発動向
第6章 5G向けアンテナの設計と電波伝搬技術
第7章 ミリ波帯高周波回路、材料の測定、評価技術
第8章 Beyond 5G/6Gへ向けた光デバイスの開発動向
 
 
 
※購入方法について
 
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