半導体製造におけるウェット／ドライエッチング技術 ＝ 発刊の言葉 ＝ 　本書は、シリコン半導体や化合物半導体などの製造工程におけるエッチング技術について、ウェットプロセスとドライプロセスに分けて、第一線で活躍されてきた大学や企業の研究者・技術者にご執筆いただいた専門書です。 　メインである第2章のウェットプロセス、第3章のドライプロセス以外でも、第1章では半導体プロセス全体の流れ、各種洗浄技術、半導体やエッチャーの市場動向についても触れられ、第4章では原子層エッチング（ALE）、光電気化学（PEC）エッチング、触媒アシストエッチングなどの今後期待される技術も詳しく紹介されており、エッチング技術の包括的な知識を得ることができます。 　本書が、貴社の研究・開発・製造現場において、社員の知識向上やトラブル解決のお役に立てば幸甚です。 　 半導体製造におけるウェット／ドライエッチング技術 Copyright　(C) 2022　NTS Inc. All right reserved.