半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
 
応用物理 試読不可
シリコン半導体や化合物半導体などの製造工程に
おけるエッチング技術について、ウェットプロセスと
ドライプロセスに分けて解説。
半導体プロセス全体の流れ、各種洗浄技術、半導体や
エッチャーの市場動向、今後期待される技術も詳しく紹介。 
 
 
発刊日 2022年10月31日
定 価 本体63,000円+税
頁 数 252頁
造 本 B5
発行所 (株)R&D支援センター
ISBN 978-4-905507-61-1
 
第1章 半導体の製造プロセスと市場動向
第2章 ウェットエッチング技術
第3章 ドライエッチング技術
第4章 新しいエッチング技術の研究開発動向

 
 
 
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