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5G＆CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
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＜本書の特徴＞
◇ 5G対応の最新機種が遅れている中、スマホの出荷台数の
推移を探る！
◇ 5Gスマホがスマホカメラ用アクチュエータに与える影響、
そして市場規模は！
◇ 自動運転車の開発に逆風が吹く中、ミリ波レーダーや
車載用カメラを探る！
◇ アンテナや積層セラ、CMOSセンサなどの主要部品の
用途別市場を予測！
◇ 軽量化、省スペース化を実現する、低誘電FPCの用途別の
市場動向とは！
◇ 様々な低誘電樹脂の開発・提案を行っている素材メーカー
の実力とは！
◇ 5G、車載電装の普及と密接な関係にある熱/ノイズ対策と
しての材料を探る！
◇ アフターコロナ、米中ハイテク戦争で影響の大きい半導体
業界、市場を探る！
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| 【書籍+CDセット版はこちら】 |
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| 発刊日 |
2020年5月29日 |
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| 定 価 |
本体150,000円＋税 |
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| 頁 数 |
283頁 |
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| 造 本 |
A4 |
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| 発行所 |
CMCリサーチ |
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| ISBN |
978-4-904482-80-3 |
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■章タイトル
第Ⅰ編 5Gスマートフォン/5G基地局
第1章 5Gスマートフォン
第2章 5G基地局
第Ⅱ編 車載用デバイス
第1章 ADAS（先進運転支援システム）
第Ⅲ編 5G・車載用主要部品
第1章 アンテナ
第2章 積層セラミックコンデンサ（MLCC）
第3章 CMOSイメージセンサ
第Ⅳ編 5G・車載用基板材料
第1章 フレキシブル基板(FPC)
第2章 フレキシブル銅張積層板（FCCL）
第3章 低誘電樹脂
第4章 ソルダーレジスト
第Ⅴ編 5G・車載用熱/ノイズ対策材料
第1章 放熱基板
第2章 熱伝導性材料(TIM)
第3章 放熱フィラー
第4章 ノイズ抑制シート
第Ⅵ編 5G・車載用半導体
第1章 半導体
第2章 化合物半導体材料
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| 5G＆CASEを支える部品・材料の最新業界レポート |
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