★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化は
　パッケージング技術がカギを握る！
　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の
　　変革と新しい材料、プロセス技術を掲載


■　本書のポイント
・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D、次世代パッケージ技術
　の開発状況と特徴、課題
・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材
　料の開発
・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の
　抑制手法
・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアッ
　プ工程における平坦化技術
・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、
　接合材料の開発
・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合
　発生要因と対策
・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性
　(耐熱性、低CTE等)の両立
・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低
　誘電率な放熱材料の設計