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★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発は
どこまで続くのか!?
新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工
程」の最新技術を網羅した一冊
■ 本書のポイント
・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の
技術課題
・これまでの常識を打ち破るメタルレジストの開発経緯と
今後の課題
・急速に研究開発が活発化する、原子層プロセス(ALD、ALE)
の最新の開発事例
・次世代半導体メモリデバイスの量産適用に向けたナノイン
プリントシステムの最新動向
・半導体多層配線における成膜技術の最新動向とプロセスの
最適化
・先端半導体製造に要求される洗浄性能と汚染の実態、最新
の洗浄技術
・集積回路の微細化を実現する高アスペクト比エッチングの
最新技術とプロセス制御
・微細化の進展や新材料に対応したCMPプロセスと消耗部材、
後洗浄への要求性能
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発刊日 |
2023年9月29日 |
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定 価 |
本体80,000円+税 |
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アカデミック価格 |
本体30,000円+税 |
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※アカデミック価格の適用は、 エヌ・ティー・エスホームページをご覧ください。 |
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頁 数 |
630頁 |
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造 本 |
A4 |
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発行所 |
技術情報協会 |
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ISBN |
978-4-86104-982-8 |
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執筆者計57名
■章タイトル
第1章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入
第2章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第3章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第4章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第5章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
第6章 ウェットエッチング技術の開発動向
第7章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術
第8章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術
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先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
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