先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
 
応用物理 試読不可
★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発は
 どこまで続くのか!?
  新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工
  程」の最新技術を網羅した一冊




■ 本書のポイント 
・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の
 技術課題
・これまでの常識を打ち破るメタルレジストの開発経緯と
 今後の課題
・急速に研究開発が活発化する、原子層プロセス(ALD、ALE)
 の最新の開発事例
・次世代半導体メモリデバイスの量産適用に向けたナノイン
 プリントシステムの最新動向
・半導体多層配線における成膜技術の最新動向とプロセスの
 最適化
・先端半導体製造に要求される洗浄性能と汚染の実態、最新
 の洗浄技術
・集積回路の微細化を実現する高アスペクト比エッチングの
 最新技術とプロセス制御
・微細化の進展や新材料に対応したCMPプロセスと消耗部材、
 後洗浄への要求性能
 
 
発刊日 2023年9月29日
定 価 本体80,000円+税
アカデミック価格 本体30,000円+税
 ※アカデミック価格の適用は、
   エヌ・ティー・エスホームページをご覧ください。
頁 数 630頁
造 本 A4
発行所 技術情報協会
ISBN 978-4-86104-982-8
 
執筆者計57名


■章タイトル
第1章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入
第2章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第3章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第4章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第5章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
第6章 ウェットエッチング技術の開発動向
第7章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術
第8章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術

 
 
 
※購入方法について
 
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