（概要）次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術　～SiC、GaN、AlN、Ga2O3、ダイヤモンド～

次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術　
～SiC、GaN、AlN、Ga2O3、ダイヤモンド～

☆脚光を浴びる"次世代半導体材料"に特化した超精密加工技術に
　焦点を当て、第一線で活躍されているメーカー、大学、研究機
　関の研究者・技術者が解説！

◎新デバイス開発の最前線
◎基板加工技術の実状
◎基板製造に関わる加工装置および加工副資材
◎デバイスプロセスのための精密加工技術
◎基板の品質に関わる評価計測技術
◎加工メカニズム解明、加工現象の「見える化」
◎次世代の高効率・高品位加工技術

発刊日	2024年4月30日

定　価	本体80,000円＋税

頁　数	約530頁

造　本	B5

発行所	（株）R&D支援センター

ISBN	978-4-905507-71-0

第1編　化合物半導体の結晶育成技術とデバイス応用
第2編　基板加工技術の現状と課題
第3編　基板製造のための各種加工装置
第4編　研削・研磨加工のための副資材類
第5編　デバイスプロセスのための加工装置・加工技術
第6編　基板の計測・評価技術
第7編　加工メカニズム解明に向けた取り組み
第8編　新加工技術への道

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