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5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システム
およびその構成部材 書籍+CDセット |
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＜本書の特徴＞
◇ 5G、Beyond5Gの基本、高速化の基幹技術を解説！
◇ 高速無線通信を構成する材料、設計について詳述！
◇ 通信用電子機器の半導体及びパッケージング技術を解説！
◇ 5Gに関連する費用対効果等の現実問題にも言及！
◇ 今注目のFOWLPについても図を示して解説！
◇ 次世代無線高速通信の可能性と課題を徹底分析！
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| 発刊日 |
2020年6月11日 |
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| 定 価 |
本体60,000円＋税 |
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| 頁 数 |
100頁＋CD |
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| 造 本 |
A4 |
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| 発行所 |
CMCリサーチ |
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■執筆者 越部 茂
■章タイトル
第1章 通信
第2章 高速通信
第3章 無線用通信機器
第4章 無線通信機器の高速化対策
第5章 半導体の回路短縮
第6章 半導体の開発経緯
おわりに
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5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
書籍+CDセット |
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