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高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
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★来るべき「自動運転」「5G」時代へ向けたミリ波、
高周波対応材料の最新開発動向
低誘電率樹脂、平滑銅/樹脂の接着技術、
79GHz帯向け電波吸収シートまで、開発事例を収録
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発刊日 |
2019年1月31日 |
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定価 |
本体40,000円+税 |
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アカデミック価格 |
本体30,000円+税 |
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※アカデミック価格の適用は、 エヌ・ティー・エスホームページをご覧ください。 |
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頁 数 |
554頁 |
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造 本 |
A4(オンデマンド) |
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発行所 |
技術情報協会 |
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ISBN |
978-4-86104-733-6 |
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執筆者 計58名
第1章 第5世代移動通信システム(5G)、ミリ波無線通信技術の動向と将来像
第2章 ミリ波レーダーの開発動向と応用技術
第3章 高周波対応基板の開発動向と低伝送損失化
第4章 高周波対応材料の開発動向と低誘電率、低誘電正接化
第5章 銅/樹脂の密着性向上と伝送損失低減
第6章 ミリ波アンテナの設計と高利得、低損失化
第7章 ミリ波回路、伝送線路の設計と構成部品の開発動向
第8章 ミリ波吸収、遮蔽、透過材料の開発動向とその特性評価
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高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
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