5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システム
およびその構成部材
　
設備・機械 試読不可 
＜本書の特徴＞
◇ 5G、Beyond5Gの基本、高速化の基幹技術を解説！
◇ 高速無線通信を構成する材料、設計について詳述！
◇ 通信用電子機器の半導体及びパッケージング技術を解説！
◇ 5Gに関連する費用対効果等の現実問題にも言及！
◇ 今注目のFOWLPについても図を示して解説！
◇ 次世代無線高速通信の可能性と課題を徹底分析！
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発刊日 2020年6月11日
定　価 本体50,000円＋税
頁　数 100頁
造　本 A4
発行所 CMCリサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0
　
■執筆者　越部　茂


■章タイトル

第1章　通信
第2章　高速通信
第3章　無線用通信機器
第4章　無線通信機器の高速化対策
第5章　半導体の回路短縮
第6章　半導体の開発経緯
おわりに　
　
　
※購入方法について
　
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